Comentario#1:

No veo ninguna de las 2 opciones posibles, eso no parece barato precisamente, puede que años más adelante se use algo similar pero de bajo coste para una consola. PS5 o tira de una vetusta APU de AMD o un Celeron tuneado con GPU aparte.

steve-carell-facepalm

¿Te has leido la entrada? Porque de eso va precisamente la entrada original.

AMD lo llama ahora NoC, de toda la vida se han llamado MCM y Wii U utilizaba uno:

wii-u-logic-board-ibm-amd-mcm

La ventaja de un MCM es que te permite colocar varios chips en un espacio reducido y que termalmente no se molestan tanto el uno como el otro como ocurre en el SoC. La comunicación interna que es el uncore en un SoC acaba en el sustrato del chip para comunicar los diferentes elementos que hay en el sustrato. ¿Cuando se utiliza un MCM y no un SoC? Pues en casos en los que:

  • Los diferentes chips están diseñados en procesos de fabricación dispares.
  • No hay interés por parte de los diferentes proveedores de que los otros proveedores tengan información de su tecnología.

AMD ha licenciado su tecnología gráfica como consecuencia del affair Intel-Apple para el self driving car de Apple que esta en desarrollo. ¿La consecuencia? Que las GPUs de AMD están disponibles dentro del portfolio de chips ofrecidos por Intel de cara al futuro.

Comentario#2:

Me suena haber leido que AMD estaba trabajando con procesadores ARM, además ultimamente están saliendo noticias de chips ARM funcionando a 3ghz y de superficies comparables a las de los proces x86 de sobremesa.

Te pregunto porque no tengo ni idea del tema. ¿no es más simple que AMD fabrique un chip ARM de alto rendimiento y lo ponga junto a una gráfica de gama media del momento?

Parece que desde hace unos años lo que buscan las compañías es simplificar el proceso de producción lo máximo posible.

¿Te refieres al K12?

AMD-ARM-K12-Core-High-Performance-Custom.jpg

Pues…

Jameson

Siento decir que esta cancelado y por ello hace tiempo que AMD no habla de él. ¿El motivo? Se dice que era el proyecto que Jim Keller estaba desarrollando antes de su marcha de AMD en el 2015 para irse a Tesla Motors. Oficialmente no esta cancelado pero AMD ha dejado de hablar del tema y el concepto de un SoC con CPU con conjunto de instrucciones y registros ARMv8 esta cuanto menos… Cancelado también.

SkybridgeCanned.PNG

La cancelación del Skybridge fue continuada por la cancelación interna del K12. Precisamente el Skybridge era el proyecto de desarrollar un SoC/APU con una CPU ARMv8 que estaban desarrollando y que cancelaron de escondidas.

amd-ambidextrous-roadmap.jpg

Inicialmente iban a utilizar el AMD Seattle como base para dicho SoC, el AMD Seattle no se basa en el K12 sino en el A57.

amd_seattle_soc_overview.jpg

No tuvo mucho éxito, pero inicialmente AMD dijo que la cancelación del Skybridge fue culpa de Global Foundries. Pero no dijo nada del K12 hasta que un año después…

AMDARMcanned

La idea del Seattle primero y luego el K12 no era el mercado de las tablets y los smartphones sino el mercado de los servidores con chip ARM. Idea que AMD abandono a favor de seguir un camino único con el Ryzen.

Supongo que con esta explicación tienes las cosas un poco más claras.

Comentario#3:

Lo que les interesa es el proceso de produccion de intel, que suele ser el mas avanzado, y ademas las demas fabricas se echaron flores contando el fin fet como otro salto.

Lo que les interesa es un x86-64 de bajo consumo. Por otro lado los procesos de 14-16nm de GF y TSMC están muy cercanos a los 20nm y son falsos procesos de 14-16nm. No es que el de Intel sea real pero esta mucho más cercano.

TSMC 16nm+ = 80 * 64
Samsung/GF 14nm = 78 * 64

Intel 14nm = 70 * 52

Por lo que:

(78*64)/(70*52)=1.37

El proceso de 14nm de Intel tiene una densidad un 37% superior a la de GF, este es con el que se va a hacer la GPU que va estar en el Kaby Lake G y el propio Kaby Lake G. Para que la gente se haga una idea, esto significa que si Polaris 10 que mide 232mm^2 bajo el proceso de 14nm de GF se fabricase bajo los 14nm de Intel mediría unos 170mm^2 aproximadamente.

La GPU para la supuesta consola de siguiente generacion que esta sobre la mesa así como la CPU están siendo desarrolladas bajo los 10nm de Intel.

10nm-4-1024x577

Que respecto a sus 14nm la escala es la siguiente:

(70*52)/(53*34)= 2

De ahí el interés de ese fabricante en hacer una consola con el proceso de 10nm de Intel.

Aunque se que esto es repetirme de la anterior entrada pero es para que la gente vea al patrón de lo que esta ocurriendo entre bambalinas.

Comentario#3:

Yo ahí veo 47CUs, y no 24CUs como has dicho Urian

Mea culpa por no explicarlo.

intel CPU - AMD GPU

Las GPUs de AMD tienen CUs compuestas por 64 SPs (Stream Processors)

gcn-cu-block

Si haces al calculo de 1720 SPs y lo divides entre 64 te dan 26.85 CUs de AMD, un número raro que no coincide. ¿Entonces? Esto es porque tenemos 23 CUs Intel y 24 CUs AMD. Las Intel son de la iGPU dentro del SoC que es la CPU, las otras son de GPU de «AMD» que es un chip aparte en el MCM.

Obviamente para aclarar, lo del benchmark filtrado es sobre el MCM con el Kaby Lake Gque se rumorea que va a ir al MacBook Pro que tendremos a finales de año.

Comentario#4: 

Y teniendo en cuenta el tamaño de apu de la scorpio , este CPU y la forma de GPU que explicaste en la anterior entrada , que podemos esperar teóricamente, ya se que es divagar , pero es interesante .

Pues ya estamos divagando, no sabemos cual es la arquitectura que AMD ha licenciado… En realidad ya hemos visto con PS4 Pro y Xbox One X como AMD puede hacer combinaciones de diferentes elementos de sus GPUs según la necesidad. Pero si el objetivo de la arquitectura en principio es el Self Driving Car de Apple tiene mucha más utilidad para el Deep Learning entonces tiene sentido que la GPU utilice la NCU del AMD Vega.

ncuvega

Por cierto, bajo el proceso de 14nm de GF el tamaño del AMD Vega es de 473.4mm^2 aproximadamente.

Vega14nmFinFet.png

Por lo que colocar dicha GPU en el MCM del que estamos hablando bajo el proceso de 10nm de Intel en «teoría» (luego explicare el por qué de las comillas) puede ser reducido a:

473,4*(53*34)/(78 *64)= 170mm^2

Lo de que no se puede reducir tanto tiene que ver con la interfaces externas que sirven para conectar el cablado con la memoria y los demás chips. Por cierto en un MCM, el cableado entre procesadores se encuentra en el sustrato/interposer.

En todo caso el limite arquitectural de las GCN de AMD parecen ser los 64 CUs, no se que velocidad de reloj pueden alcanzar con el proceso de 10nm de Intel y hay que tener en cuenta las limitaciones técnicas por lo que no se cual sería la potencia exacta que podriamos esperar.